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注塑件表面出現流痕（又稱料流痕、熔接痕）是常見缺陷，主要因熔料在模具內流動不均、冷卻速度不一致或湍流導致。以下從原因分析和解決措施兩方面提供系統性解決方案，適用于液態硅膠（LSR）及普通塑料注塑：

一、流痕產生的核心原因

材料流動性不足

熔料粘度過高（如 LSR 牌號選擇不當、未充分塑化），流動時阻力大，易在澆口附近或薄壁處形成滯留痕跡。

材料含水分或雜質（如 LSR 受潮），導致流動中斷或表面缺陷。

工藝參數不合理

溫度過低：料筒溫度、模具溫度不足，熔料提前冷卻，流動前沿固化形成流痕。

注射壓力 / 速度不當：

低速低壓：熔料填充緩慢，前沿冷卻后與后續熔料產生明顯分界；

高速高壓：引發湍流（尤其是復雜流道或薄壁結構），導致熔料噴射、折疊。

保壓不足或保壓時間過短：無法補償冷卻收縮，在厚壁區域形成凹陷型流痕。

模具設計缺陷

澆口設計問題：

澆口過小或位置不當（如遠離壁厚中心），導致熔料噴射或填充不均；

多澆口模具中熔料匯合處易產生熔接痕（特殊類型流痕）。

流道結構不良：流道內壁粗糙、有銳角或截面積突變，阻礙熔料平滑流動。

冷卻系統不均：局部冷卻過快（如冷卻水路靠近流道），使熔料提前固化。

制品結構問題

壁厚差異過大：薄壁區域冷卻快，厚壁區域熔料持續收縮，在過渡處形成流痕。

復雜結構（如深腔、窄縫）：熔料流動路徑長且阻力大，易出現滯留或分層。

設備因素

注塑機螺桿磨損：導致熔料塑化不均，局部過熱或欠熱。

模具表面粗糙度高：熔料流動阻力大，在模具表面拖拽形成痕跡。

二、針對性解決措施

1. 調整工藝參數

提高溫度：

料筒溫度：增加 5~10℃（需避免 LSR 過硫或塑料降解），提升熔料流動性；

模具溫度：尤其是對于高粘度材料（如玻纖增強塑料），模溫提高至 60~90℃可改善熔料融合。

優化注射速度與壓力：

低速→高速切換：先以低速填充流道，接近型腔時轉為高速，避免湍流；

分段壓力控制：初始壓力稍低（防止噴射），填充至 80% 時提高壓力以壓實熔料。

延長保壓時間：保壓時間占冷卻時間的 30%~50%，尤其針對厚壁制品，補償冷卻收縮。

降低冷卻速度：減少模具冷卻水流量，或在流痕區域局部加熱（如使用加熱棒），延緩熔料固化。

2. 優化模具設計

澆口改進：

增大澆口截面積（如扇形澆口、潛伏式澆口改為直澆口），減少流動阻力；

調整澆口位置：盡量位于壁厚中心或主流道末端，避免熔料 “遠程奔襲”；

多澆口模具中，平衡各澆口到型腔的距離，減少熔料匯流角度（理想 < 60°）。

流道拋光與優化：

對主流道、分流道進行鏡面拋光（粗糙度 Ra≤0.4μm），減少熔料滯留；

流道轉角處采用圓弧過渡（R≥2mm），避免直角或銳角。

冷卻系統優化：

在流痕常發區域（如澆口附近）增加冷卻水路，或使用隨形冷卻技術，確保溫度均勻；

對于大型模具，采用分區溫控，使熔料前沿冷卻速度一致。

3. 材料與配方調整

更換低粘度材料：選擇熔融指數（MI）更高的樹脂（如 LSR 選擇低 Shore A 硬度牌號），或添加流動改性劑（如硅酮母粒）。

干燥與除濕：對吸濕性材料（如尼龍、PC），成型前烘干至含水率 < 0.02%；LSR 需確保 A/B 組分混合前無受潮。

添加劑優化：加入 0.5%~1% 的潤滑劑（如硬脂酸鋅）或增塑劑，改善熔料流動性，但需注意對制品性能的影響。

4. 制品結構設計調整

均勻壁厚：將壁厚差異控制在 30% 以內，厚壁處增設掏空或加強筋，減少收縮應力。

避免直角結構：在拐角、邊緣處增加倒角（C≥0.5mm）或圓弧（R≥1mm），引導熔料平滑流動。

簡化復雜結構：對深腔制品，采用階梯式分型面或增加頂針輔助流道，減少熔料流動阻力。

5. 設備維護與模具保養

定期檢查螺桿與料筒磨損情況，磨損嚴重時更換（間隙 > 0.5mm 需維修）。

清潔模具表面，尤其是澆口、流道區域，去除油污、碳化料等雜質；對模具表面進行鍍層處理（如氮化、PVD），提高表面硬度與光潔度。

三、實戰排查流程

初步調整：先嘗試提高模溫 10℃、注射速度增加 20%，觀察流痕是否減輕。

模具檢查：若工藝調整無效，檢查澆口是否堵塞、流道是否粗糙，進行拋光或擴口。

材料驗證：用新批次原料或低粘度牌號試模，排除材料降解或受潮問題。

長期方案：對復雜制品，采用 CAE 模流分析提前預測流痕位置，優化澆口與冷卻系統設計。

四、典型案例參考

案例 1：LSR 醫療導管流痕

原因：模具溫度過低（40℃），熔料進入型腔后快速冷卻。

解決：模溫提高至 80℃，注射速度從 50mm/s 增至 80mm/s，流痕消失。

案例 2：尼龍齒輪熔接痕

原因：多澆口填充時熔料匯合角度過大（90°）。

解決：將側澆口改為中心澆口，熔接痕角度降至 45°，同時提高料溫 30℃，痕跡明顯淡化。

總結：流痕消除的核心邏輯

流痕本質是熔料流動與冷卻的動態平衡被打破，解決需圍繞 “平滑流動、均勻冷卻、減少阻力” 展開。優先通過工藝參數微調快速驗證，再逐步深入模具與材料層面，避免過度修改導致成本增加。對于高要求制品（如光學件、外觀件），建議在模具設計階段引入模流分析，從源頭規避流痕風險。