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硅膠包膠加工中，** 轉注（轉移成型）與轉射（注射成型）** 的核心差異體現在工藝邏輯與技術適配性上：

工藝原理

轉射通過高壓柱塞將低粘度液態硅膠（LSR）精準注入模具，依賴冷流道系統（±1℃溫控）實現復雜結構填充，如醫療接頭等精密件。轉注則將預加熱的半熔融硅膠壓入獨立料槽，通過多模板模具平衡分流，適合高粘度材料，如半導體封裝。

設備與模具

轉射需雙組分注塑機與針閥式冷流道（模具精度 ±0.01mm），設備投資大但自動化程度高，廢料率≤5%。轉注采用多模板壓制組件，模具結構簡單（無流道設計），維護成本比轉射低 60%，適合中短期訂單。

應用場景

轉射擅長薄壁件（0.2mm 密封圈）和高精度包膠（公差 ±0.02mm），如消費電子連接器。轉注以高粘度材料（硅橡膠鍵盤膜）和多材料復合見長，毛邊更小且模具修改成本低，適合汽車密封件等。

成本效率

轉射適合大批量生產（>2000 件），通過多腔模具攤薄成本；轉注在小批量（<500 件）時總成本更低，尤其適合醫療級 LSR 包膠。例如，轉注模具成本約 4 萬元，而轉射冷流道系統占設備投資 40%。

簡言之，轉射以精密高效見長，轉注以靈活經濟取勝，兩者互補覆蓋硅膠加工全場景。

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