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發(fā)布時間:2025-06-18點擊:
FPC(柔性電路板)包硅膠的厚度公差控制受工藝、材料、設備等多因素影響,不同工藝下的公差范圍存在差異,以下是具體分析:
一、核心影響因素
成型工藝類型
液態(tài)硅膠(LSR)注射成型:精度高,公差控制能力更強。
固態(tài)硅膠模壓成型:工藝相對傳統(tǒng),公差范圍略大。
材料特性
硅膠粘度、固化收縮率(LSR 收縮率通常<0.1%,優(yōu)于固態(tài)硅膠)。
設備與模具精度
注射機的壓力控制精度、模具加工精度(如模腔厚度公差)。
工藝參數(shù)控制
溫度、壓力、固化時間的穩(wěn)定性(如 LSR 硫化溫度波動≤±5℃)。

二、常見厚度公差范圍
工藝類型 常規(guī)厚度范圍 公差控制水平 應用場景
LSR 注射成型 0.1~2.0mm ±0.03~±0.05mm 高精度醫(yī)療、電子配件
固態(tài)硅膠模壓成型 0.5~5.0mm ±0.05~±0.1mm 消費電子、一般防護件
三、高精度控制案例
超薄包膠(<0.3mm):通過 LSR + 精密注塑模具,可實現(xiàn) ±0.02mm 公差(需配合 FPC 預處理及模內定位技術)。
厚層包膠(>2.0mm):公差可能放寬至 ±0.15mm,因硅膠固化時內外溫差易導致收縮不均。
四、公差優(yōu)化措施
工藝選擇:優(yōu)先采用 LSR 注射成型,減少材料流動差異。
模具設計:使用鏡面拋光模腔、增設厚度補償結構(如溢料槽)。
參數(shù)監(jiān)控:實時追蹤硫化壓力與溫度,通過 PLC 系統(tǒng)自動調節(jié)。
后處理修正:對超差產品進行激光打磨或化學蝕刻,但僅適用于局部微調。
總結
FPC 包硅膠的厚度公差通常在 ±0.03~±0.1mm 之間,其中 LSR 工藝精度最高,適合醫(yī)療、航空等高精度場景;固態(tài)硅膠工藝成本較低,適用于常規(guī)防護需求。實際公差需結合產品厚度、批量規(guī)模及設備能力綜合評估。
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